Полное описание этого товара

Технические характеристики

Основные технические характеристики

SOC

RockChip RK3588

Центральный процессор

8-ядерный 64-разрядный процессор (4 × Cortex-A76 + 4 × Cortex-A55), 8-нм процесс литографии, частота до 2,4 ГГц

Графический процессор

Четырехъядерный графический процессор ARM Mali-G610 MP4

Поддерживает OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1, 450 ГФЛОПС

NPU

Вычислительная мощность NPU достигает 6 максимумов, поддерживает смешанную работу INT4 / INT8 / INT16,

Поддерживает переключение фреймворка TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe / и т.д.

Провайдер

Встроенный 48-мегапиксельный провайдер с поддержкой HDR и 3DNR

VPU

Декодирование видео:

8K при 60 кадрах в секунду H.265 / VP9 / AVS2

8K при 30 кадрах в секунду H.264 AVC / MVC

4K при 60 кадрах в секунду AV1

1080P при 60 кадрах в секунду MPEG-2/-1/ VC-1 / VP8

Кодирование видео:

Кодирование 8K при 30 кадрах в секунду, поддерживает H.265 / H.264

* Обеспечивает до 32-канального декодирования 1080P при 30 кадрах в секунду и 16-канального кодирования 1080P при 30 кадрах в секунду.

ОЗУ

4 ГБ / 8 ГБ / 16 ГБ 64-битный LPDDR4 / LPDDR4x / LPDDR5 (опционально до 32 ГБ)

Хранение

16 ГБ / 32 ГБ / 64 ГБ / 128 ГБ eMMC

Технические характеристики оборудования

Сеть

Интегрирована с PCIe3.0 / GMAC / SDIO3.0 / USB3.0 и может быть расширена до многоканального гигабитного Ethernet,

Wi-Fi 6 / Bluetooth, 5G/ 4G LTE

Дисплей

Видеовыход:

1 × HDMI2.1 (8K при 60 кадрах в секунду или 4K при 120 кадрах в секунду)

1 × HDMI2.0 (4K при 60 кадрах в секунду)

2 × MIPI-DSI (4K при 60 кадрах в секунду)

2 × DP1.4 (8K при 30 кадров в секунду, мультиплексируется с USB3.0)

2 × eDP1.3 (4K при 60 Гц)

1 × BT.1120 (1080 при 60 кадрах в секунду)

Видеовход:

1 × HDMI-IN (4K при 60 кадрах в секунду), поддерживает HDCP 2.3

1 × MIPI CSI (4 полосы) или 2 × MIPI CSI (2 полосы)

2 × MIPI DC (4-полосный DPHY v2.0 или 3-полосный CPHY V1.1)

1 × DVP-камера (входные данные до 150 МГц)

* Поддерживает многоканальный видеовыход 8K и видеовход 4K,

вывод до семи экранов с различными дисплеями

Аудио

2 × 8-канальные I2S

2 × 2-канальные I2S

2 × SPDIF

2 × 8-канальный PDM (поддерживает многомикрофонный массив)

1 × Двухканальный цифровой аудиокодек (16-разрядный ЦАП)

1 × VAD

PCIE

PCIe3.0 (2 × 2 полосы, 1 × 4 полосы, 4 × 1 полосы), 3 × PCIE2.0 (1 полоса)

SATA

3 × SATA3.0

USB

3 × USB3.0,4 × USB2.0 хост, 2 × USB2.0 OTG

Питание

4 В (ошибка ± 5%)

Другие интерфейсы

9 × I2C, 10 × UART, 5 × SPI, 7 × АЦП, 16 × PWM, 1 × SDMMC, GPIO

Операционная система / программное обеспечение

Операционная система

Android: Android 12.0

Linux: Ubuntu Desktop, Ubuntu Server, Debian11, Buildroot, RTLinux, Kylin Linux, UOS

* Поддерживает загрузку по UEFI

Общая информация

Размер

82 мм × 53 мм

Тип интерфейса

MXM3.0 (314 контактов, шаг 0,5 мм)

Печатная плата

10-слойная конструкция, технология immersion gold

Отвод тепла

Шаг отверстия для установки радиатора: 45 мм

Потребляемая мощность

Холостой ход: ≈ 1,35 Вт (12 В / 110 мА)

Типичный: ≈ 4,8 Вт (12 В / 400 мА)

Максимальный: ≈ 20 Вт (12 В / 1700 мА)

Окружающая среда

Рабочая температура: -20℃-60 ℃,

Температура хранения:-20 ℃-70 ℃,

Влажность при хранении: 10%-80%